你知道多少个蓝牙芯片厂商？本文将对市面上流行的BLE芯片商整理

本文对市面上流行的BLE蓝牙芯片商做了一个整理，希望对大家在选型上或平时工作学习当中有帮助。

国外BLE芯片商分析

1、德州仪器(TI)

总部：美国

官网：http://www.ti.com.cn/

主营：半导体开发设计制造、模拟电路部件制造、创新性数字信号处理研究制造、传感控制、教育产品和数字光源等。

蓝牙芯片产品：

CC2642R：蓝牙5.0版本。

CC2640R2F-Q1：符合汽车标准的SimpleLink低功耗蓝牙无线MCU，蓝牙5.0版本。

CC2640R2F：SimpleLink蓝牙低功耗无线MCU，蓝牙5.0版本。

CC2640：针对蓝牙智能应用的SimpleLink超低功耗无线MCU，蓝牙4.2。

CC2540T：2.4GHz蓝牙低功耗无线MCU。

CC2541：无线MCU，蓝牙4.0。

CC2540：具有USB的SimpleLink蓝牙智能无线MCU，蓝牙智能（蓝牙低功耗）。

优缺点分析：

第一个做BLE蓝牙的芯片厂商，开发资料全，参考设计多，产品性能稳定，技术支持好，被誉为教科书级别的应用手册，市面第一个量产的蓝牙5.0芯片，缺点就是TI的Flash有点小，期望最新的CC2642芯片可以逆袭BLE市场。

2、ST/意法半导体

总部：意大利&法国

官网：http://www.st.com/

蓝牙芯片产品：

BlueNRG系列：包括BLUENGR-134、BLUENRG-132，Cortex-M0内核，温度范围支持-40度到105度，支持BLE4.1和BLE4.2

BlueNRG2系列：包括BLUENRG-232, BLUENRG-234,BLUENRG-248。Cortex-M0内核，温度范围支持-40度到105度温度范围，可满足工业类应用。支持蓝牙5.0版本。

SPBTLE系列：基于BlueNRG系统的模组，该系列的模组已通过BQB认证。

优缺点分析：

ST进入行业的时间较晚，但是速度快，首先拿下Fitbit手环的订单，抢到Nordic最大手环客户。然后开始猛推市场，依靠其Gsensor，MCU在消费类市场的地位和客户群，绑定销售，软件开发容易上手，价格相对便宜，目前在积极备战5.0和MESH方案。

3、SilconLab/芯科科技

总部：美国

官网：https://cn.silabs.com/

蓝牙芯片产品：

EFR32BG12P：Cortex-M4内核，支持蓝牙5.0 2M PHY, ADV扩展,支持MESH。

EFR32BG13P: Cortex-M4内核，支持蓝牙5.0，2M PHY, ADV扩展,LE远程，支持MESH。

EFR32BG14系列：Cortex-M4内核，支持蓝牙5.0 ADV扩展。

EFR32BG1B： Cortex-M4内核，蓝牙4.2产品。

优缺点分析：

收购bluegiga，然后推广市场，依靠其多协议(小无线，zigbee，thread等)优势在无线领域的在消费类市场有一定知名度，是目前在5.0上和MESH方案上的积极推动者，其ble发射功率是目前市场上所有ble芯片能做到的最大值19.5dbm，其优势在工业类应用，结合多协议在一颗SoC上，目前已有多家公司在积极评估。

4、CSR/高通（被高通收购）

总部：英国

官网：http://www.csr.com/

BLE芯片产品：

CSR102x系列：包括CSR1020、CSR1021、CSR1024、CSR1025都是蓝牙4.2版本，支持蓝牙低功耗CSRmesh技术，CSR102x芯片组产品系列针对物联网中的特定应用进行了优化，包括无线遥控器，简单智能手表，家庭自动化解决方案和信号灯，其中平衡性能，电池寿命和价位至关重要。

CSR101x系列：包括CSR1010、CSR1011、CSR1012、CSR1013都是蓝牙4.1版本，支持蓝牙低功耗CSRmesh技术，具有集成微处理器和增强型内存的单芯片高通蓝牙低功耗无线电，可提供出色的应用灵活性。

优缺点分析：

CSR专注于蓝牙音频数据传输，CSR121x系列是专门针对BLE的蓝牙芯片，其GUI开发简单易用，但该芯片由于开放的不多，并不好用，CSR也是第一个提出BLE MSEH厂家（自己的私有协议）。

5、赛普拉斯Cypress(收购Broadcom无线业务)

总部：美国

官网：http://china.cypress.com/

蓝牙芯片产品：

CYW20706：蓝牙4.2 BR + EDR + BLE。

CYW20737：蓝牙4.1 BLE。

CYW20736：蓝牙4.1 BLE。

CYBL1XXXX: 蓝牙4.2 BR。

PSoC 4:Cortex®-M0-based,带触摸IP，BLE 4.2，具有漂亮直观的用户界面。

优缺点分析：

CYW207xx系列产品属于SYPRESS收购Broadcom产品，broadcom ble依靠IDH在HID，遥控器，自拍杆等消费类产品市场非常可观，但开发环境不太友好。

CYPRESS PSoC BLE系列开发非常友好，GUI界面，易于开发，价格便宜，适合用在HID，遥控器等设备上，但射频性能不太好，更大的问题在于B公司收购以后产品缺货。

6、Nordic

官网：http://www.nordicsemi.com/

主营：超低功耗(Ultra low power, ULP)射频(RF)专业厂商。

蓝牙芯片产品：

nRF52840：多协议蓝牙5.0 /蓝牙低功耗/ANT/802.15.4/2.4GHz RF SoC。

nRF52832：多协议蓝牙5.0/蓝牙低功耗/ ANT / 2.4GHz SoC。

nRF52810：多协议蓝牙5.0/蓝牙低功耗/ ANT / 2.4GHz SoC。

nRF51822：蓝牙低功耗和2.4GHz专有多协议SoC。

nRF51824：汽车级蓝牙低功耗SoC。

nRF51422：ANT和ANT /蓝牙低功耗多协议SoC。

……

优缺点分析：

目前体量最大的BLE芯片设计厂商，SIG最为积极的标准指定者之一，手环类产品最为合适的BLE供应商。软件资料繁多，产品种类繁多，应用工程师群体广泛，但软件框架不友好，应用层逻辑不清晰，缺点是小客户价格差。

7、戴乐格半导体（Dialog）

总部：德国

官网：http://www.dialog-semiconductor.com/

主营：电源管理，音频，短距离无线技术，触摸，显示等。

蓝牙芯片产品：

DA14580: 被小米手环选用。DA14580是全球尺寸最小、功耗最低、集成度最高的蓝牙智能SoC。

DA14681: M4内核,大Flash,大RAM。

DA14585: 低功耗蓝牙5.0。

优缺点分析：

产品便宜，功耗低，性能不错，但需要外置flash做OTA空中升级，适合做中低端产品，目前在积极备战蓝牙5.0和抢占新兴市场，唯一缺点在软件逻辑层次不太清楚。

国内BLE芯片商分析

昆天科微电子技术有限公司（NXP&Quintic）

总部：北京

主营：是一家业界领先的芯片设计公司，专注于给众多消费类市场和客户提供低能耗、高精度、高性价比的无线接入集成电路设计、开发及解决方案。

备注：恩智浦收购昆天科旗下可穿戴式和蓝牙低功耗芯片业务。

蓝牙芯片产品：

QN9021: BLE 4.1

QN9022: BLE 4.1

QN9080:ARM® BLE 4.2 Cortex®-M4F，具有 512kB 闪存和 128kB RAM

优缺点分析：

本来是非常不错的国内BLE厂家，后来卖给NXP后内部产品规划可能出现问题…产品对标TI和Nordic的低端产品，性能不错，价格便宜，但常缺货，后续产品有QN9080，性能指标不错。

上海博通

总部：上海

官网：http://www.bekencorp.com/

蓝牙芯片产品：

BK3431：是一款高度集成的蓝牙4.0低功耗单模设备。它集成了高性能RF收发器，基带，ARM内核微处理器，丰富的功能外设单元，可编程协议和配置文件，以支持BLE应用。闪存程序存储器使其适用于定制应用程序。

BK3231：是一款高度集成的单芯片Bluetooth3.0HID器件。它集成了高性能收发器，丰富的功能基带处理器和蓝牙HID配置文件。FLASH程序存储器使其适用于定制应用程序，也可用于其他蓝牙应用程序，如SPP控制器。

优缺点分析：

2.4G非常不错的国产半导体厂家，BLE有完整的解决方案可以提供，官网资料基于AMR9平台，功耗等详细数据不详。

泰凌微电子（上海）有限公司

官网：http://cn.telink-semi.com/

主营：一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SOC的中美合资公司。目前公司主要销售的芯片包括蓝牙低功耗，Zigbee，6LoWPAN/Thread，苹果HomeKit，和私有协议等低功耗2.4Ghz无线芯片以及高性能低功耗电容屏触控芯片，涉及的行业领域有智能照明，智能家居，可穿戴类，无线外设，无线玩具，工业控制，智慧城市等物联网和消费类电子相关产品。

蓝牙芯片产品：

TLSR8263：低成本BLE + 2.4G双模式芯片

TLSR8267/TLSR8267F512：蓝牙4.2低功耗（BLE）芯片。

TLSR8266/TLSR8266F512：蓝牙 SoC，符合蓝牙4.0标准。

优缺点分析：

国产势头很猛的BLE厂家，主要发力在灯控和玩具和遥控器市场，是目前蓝牙MESH主要推动厂家之一。