我们公司在深圳龙华，以前是做高端移动电源的，带有显示屏的那种，兄弟我是首席科学家，呃，首席码农加首席焊接师。这个行业已经很成熟（烂）了，竞争很激烈，很难赚钱，老板娘的LV包其实是假的（请勿外传）。老板一直在谋求开发新产品，但是一直没有能找到合适的方向。

16年12月18日下午开会时，老板兴奋的说上个周末他和一个8年未见的老同学见了一面，相聚甚欢，并且这个老同学给他提供了一个新的商机，就是做无线充电器。无线充电器这个东西，感觉还没有我们移动电源好呢，至少我们移动电源每年几亿个的市场需求摆在那里的，无线充电器一直不温不火的，市场上有，但是并没有什么人买。所以我听到老板这么说时，并没有多大感觉，不相信这个东西能大干。不过老板接下来说的话，却让我精神一振。老板接着说到，他这个同学在苹果公司供职，并且是什么核心80人还是50人什么的，聊天的过程中聊到媒体上对苹果新一代手机的各种“黑科技”的猜测时，对那些什么石墨烯电池什么全透明手机都是呵呵一笑，但是他明确表示新一代苹果手机会使用无线充电技术。这对无线充电来说，真的是重大的利好消息呀，苹果手机有着对整个手机产业链的带动能力，如果苹果手机采用了无线充电，那么国产手机也会采用无线充电的，未来可能是一个比移动电源还要大的产业。会议结束前，老板特意指定我来负责无线充电器的研发。

其实我半年前进入公司就是因着公司想要搞新产品，扩充研发团队的这个机缘。进入公司后，先后搞了几个项目，但是都没能帮公司做出来多少业务，所以我也一直憋着劲，想搞出来一个能够帮助公司扩展业务的产品来。这次老板交给我搞无线充电器，正好也是我想干的。说干就干，从市场上买了几个不同的产品，拆开来参考人家的硬件设计，同时开始研究无线充电的 Qi 协议。

不过无线充电器的研发过程，可比移动电源艰难多了，还好我对单片机的应用还算熟悉，上手也不算慢，参考了别人的设计后，我们确定了用 STM8S 单片机来做主控，三极管驱动MOS的基本硬件架构，并且很快的做出来了样板。接下来就是漫长的编码、调试过程。到了 17年 7 月，我们的方案总算圆满成功了。

随着苹果新手机的发布日期越来越近，市场上关于苹果手机会使用无线充电的传言越来越盛。17年8月，苹果终于发布了新一代手机了，苹果手机采用无线充电不再是传言而是确定了的。

很快的，公司就接到了第一个订单，1K。接着，第二个订单，第三个订单……。到了十月初，我们已经接到的订单超过了100K。那段时间，从早到晚都有打电话到公司咨询无线充电器的。感觉生意会越来越好，越来越好。我也很开心，毕竟是我做出来的第一个爆款产品。

不过，我们使用的 STM8S003F3K3 也一直伴随着无线充电的火热而在涨价。很快地，从我们刚开始研发时的1.3 元上涨到了 1.5 元，接着是 1.8 元、2.2元。后面更是达到了离谱的 2.7元，足足上涨了一倍。

到了十一月，想要给我们下订单的客户就更多了，狗日的供应商说即使4块钱一片，也不能保证供货。老板到处想办法，也不能从市场上买到 STM8S003F3K3 了，所以也没办法接订单了，这年也没法过了。

怎么办？现在更换新的主控，重新设计硬件、编制软件，显然已经不能够跟上市场节奏了，必须想办法找到一个快速取代 STM8S003F3K3 的方法。

天无绝人之路，老板得知有一颗国产芯片，芯圣 HC89S003F4 是管脚能和STM8S003F3K3 全兼容的，于是下令研究如何替换。

一开始我是拒绝的。国产的东西能和ST高大上的MCU比吗？ 管脚全兼容，性能一致不是那么容易做到的，十有八九是芯圣是Tree New Bee。果然精读 HC89S003F4规格书后发现，并不是像他们所说的那样，HC89S003F4 是和 STM8S003F3K3 管脚全兼容的，一个国产公司他们居然用了映射矩阵来实现管脚兼容，当时我就震惊了。这颗 HC89S003F4 采用了“外设功能引脚全映射模块PTM”，理论上可以通过软件定义的方法，对外部IO管脚功能进行修改，定义成我们所需要的排列方式。并且电源什么的这些不能够改变引脚位置的引脚和 STM8S003F3K3 完全对应。将来有其他什么MCU缺货，也可以通过代码修改的方法达到硬件全兼容。NND， 这比一般的硬件全兼容还要厉害。

不过老板等一等，软件代码量更大了，我要加薪水！没想到，老板转了一个邮件，里面有各种可用的库代码，没想到，写代码更简单了。

一边啃代码，一边梳理硬件性能，居然还发现了 HC89S003F4 比 STM8S003F3K3 性能更胜一筹的一些特点，比如说：

1.  STM8S003F3K3的ADC 是10 位的，而 HC89S003F4 的ADC 是12位的，这样，用来做电流检测、过流保护什么的，更加精准；
2.  STM8S003F3K3 做的无线充电板上，19PIN 外挂一个 TL431 作为 2.5V 的VREF，而HC89S003F4 内置的参考电压是经过校准的，不需要外加，所以就能多出来一个 IO管脚 做其他用处；
3.  特别地，针对无线充电应用来说，HC89S003F4 虽然和 STM8S003F3K3 是一样的 16M 主频，但是其PWM 模块的工作频率可以是 32M，比 STM8S003F3K3 高了一倍。当输出同样的 PWM 频率时，HC89S003F4 的 PWM周期寄存器里面的数字大一倍，PWM 占空比寄存器里面的数字也可以大一倍。这样，就可以比 STM8S003F3K3 拥有更精细的 PWM占空比 调节，更准确地给手机提供所需功率。

经过3天的努力，我对原有程序中的寄存器赋值等操作进行了修改，就完成了源代码从运行目标STM8S003F3K3 到 HC89S003F4 的移植，测试后，各项性能完全赶上了原有的体系。用传说中的终极电磁干扰模拟器贴近了打，望死里打，HC89S003F4岿然不动。也不知道是芯片牛逼，还是我的代码码得好（此次有掌声）。

再架起测试台，测一下性能，和ST的方案PK一下。 哇，安能辨我是雌雄？

试产了3k，老板高兴地一挥手，公司又可以接单啦！

关键是芯圣的东西还便宜，老板又可以多赚几百万，那我今年的年终奖？真是令人期待啊。。。。。。狗年没有情人节，我必须今年就解决情人问题，白富美可以留言，认识白富美的也可以留言。。。。。

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