在前面两篇博客提到了CH340的电路设计以及芯片选型，本文将重点放在使用CH340芯片进行电路设计的一些细节与注意事项。

电压匹配问题
CH340 芯片通过 USB 转换出来的 TTL 串口输出和输入电压是根据芯片供电电压是自适应的。也即，如果芯片是 5V 供电，那么串口输出和采样都是  5V；如果是 3.3V 供电，那么标准就成了 3.3V，因此在实际使用的时候，串口连接到的对端设备需要注意电压匹配的问题。其中在 5V 供电模式下，是可以与 3.3V 系统兼容的，反过来则不可以，如果 CH340 是 3.3V 供电，那么不可以接 5V 系统，会损坏芯片。另外如果对端是 1.8V 系统，那么是不能与 CH340 的 3.3V 模式兼容的，此时输出和采样会出错。最好加一些器件来升降压来进行电压匹配。因此设计时确认好对端串口电平范围，然后决定 CH340 工作在 3.3V 或者 5V 工作模式。在前面文章中也有提及，在电路设计原理上，5V 供电时芯片 V3 引脚需要接一个 104 电容到地，3.3V  供电时直接将 V3 脚与 3.3V 电源引脚短接就可以了。

防止电流倒灌问题
在实际应用中，当 CH340 与其他 IC 譬如 MCU 等器件一同使用时，如果串口直连的双方器件有一方不需要供电工作时，要注意电流倒灌导致未供电的芯片继续工作的情况，或者是在串口下载场景中，当 MCU 需要复位以实现下载时，发现复位不成功，可能也是由于该原因造成的。因此，在电路设计中可以做如下改动来防止 CH340 与对端 IC 出现任何一方被倒灌电的情况。原理图如下：

也就是在 CH340 芯片的 发送引脚 TXD 上接一个反向二极管，然后再连接到对端 IC。在接收引脚上加一个限流电阻来防止对端 IC 对CH340 倒灌电。

通过反向二极管的原理是：在 CH340 发送数据时，发送高电平时二极管截止，但是由于对端 RXD 默认上拉也是高电平不会有采样问题，而发送低电平时二极管导通，对端 RXD 接收到低电平，因此可以正常通讯。并防止了 CH340 的 TXD 发送引脚将电流倒灌到对端 IC。

通过限流电阻的原理是：倒灌电流导致芯片工作甚至闩锁效应，是由于引脚电流过大超过了芯片设计时容忍的上限导致芯片内部电路出现异常。因此加一个限流电阻就可以了，其他通讯场景也可以仿照此方法进行尝试。

晶体以及电容的选用

对于 CH340 系列需要外部晶振的芯片，在选用晶振时如果选择 12MHz 的石英晶体，那么旁路电容选择 22pF 的独石或高频瓷片电容。如果选用的低成本陶瓷晶体，那么旁路电路的容量必须用该晶体厂家的推荐值，一般情况下是 47pF。对起振困难的晶体，建议电容数值减半。如果仍然无法起振，最好参考一下选用晶振的官方推荐电容值。

芯片CH340的V3引脚作用
V3 的引脚除了在不同电压供电模式下接法不同，对于电容数值选用也是需要注意的。V3 引脚的电容用于内部电源节点退耦，来改善 USB 传输过程中的 EMI，通常容量在 4700pF 到 0.1uF 范围，建议容量为 0.01uF，即 103 电容。

提高工作稳定性和抗干扰
在这里参考了沁恒官网提供的文章《USB芯片的电路及PCB设计的重要注意事项》。需要设计 USB 电路的工程师可以下载下来参考学习。 因为 USB 信号属于模拟信号，所以在 CH340 等 USB 芯片内部包含数字电路和一些模拟电路，另外，USB 芯片中还包含时钟震荡及 PLL 倍频电路，电路的公共地端在芯片内部已经连接在一起并连接到芯片的 GND 引脚。

如果 USB 芯片有时工作不正常、或者 USB 数据传输随机性失败、或者抗干扰能力差，那么就应该考虑 USB 芯片是否稳定工作。影响 USB 芯片工作稳定性的几大因素有：

时钟信号不稳定 – 这是主要原因，下面将详细分析。
时钟信号受干扰 – 解决方法：PCB 设计时尽量不再晶体及震荡电容附近走线，尤其是不要走继电器、电动机等带有瞬时冲击电流的电源线和强信号线；在晶体及震荡电容周边布置 GND 铺铜屏蔽干扰；将晶体外壳接地（任何需要晶体工作的电流都可以这样设计）；或者使用有源晶振等。
USB信号受干扰 – 解决办法：PCB 设计时使 USB 信号线 D+ 与 D- 平行布线，最好在两侧布置 GND 铺铜，减少干扰。使用符合 USB 规范的带屏蔽层的传输线，不能使用普通排线或者非 USB 线缆。
时钟信号不稳定解决
时钟信号不稳定通常是 PCB 布线中 GND 走线不佳。参考下图，该图适用于 USB 类芯片，图中有 6个接地点，分别是 A、B、C、D、E、F，设计电路及 PCB 时应该尽量避免这 6 个 GND 点之间存在电压差（主要是指数字电路中的高频毛刺电压，也就是数字噪声）。

解决方法是：

1.尽量缩短这 6 个点之间的距离；

2.类似模拟电路设计中的单点接地；

3.大面积 GND 铺铜及 GND 多点过孔 VIA 降低高频信号阻抗。图中最关键的是 E 点、F 点与 D 点之间不能存在高频毛刺电压差，可以用示波器探头接 D 点测量时钟输入端 XI 引脚的 12MHz 时钟波形是否有抖动。

参考PCB设计
下图适用于 CH375 或 CH374 或者 CH341 等 GND 引脚紧靠 XI 引脚和 XO 引脚的 USB 芯片，比较容易走线。

下图适用于 CH372/CH374 等 GND 在时钟脚对侧的 USB 系列芯片，此时 GND 引脚借助过孔 VIA 及冗余 GND 线连接时钟振荡电路等。

下图适用于 CH372/CH374 等 GND 远离 XI 引脚和 XO 引脚的 USB 芯片，GND 走线和时钟信号线都比较短，时钟信号受到 GND 屏蔽保护。

不良设计
下图中 USB 芯片 CH372 的引脚 D 点远离电容 C1 和 C2 的 GND 端 E 点 和 F 点，并且 C1 和 C2 的 GND 端与单片机 MCU 的 GND 连接，所以 MCU 的数字噪声将被引入 CH372 的 XI 引脚和 XO 引脚。建议改为：在 C1 和 C2 的 GND 端与 CH372 的 GND 引脚之间连接短线甚至断开 MCU 的GND（实际上这几个 GND 之间仍然是物理相通的）。

客观地讲，CH372、CH375、CH341 等 USB 芯片时钟的稳定性要求较高，稍有不稳定就会影响 USB 传输甚至不工作。因此，类似于下图的设计，强烈建议改进 PCB 布线以提高稳定性。

以上就是在 CH340 或者 USB 芯片电路设计时经常遇到的问题了，实际应用中还会有很多未提及的问题出现，当然也有相应的解决方案，譬如进行对电路进行电气隔离和增加电流保护，提升 ESD 性能等。
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作者：SoldierJazz2019
来源：CSDN
原文：https://blog.csdn.net/jazzsoldier/article/details/70158874
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